Halbleiterhersteller Intel heute in Tokio angekündigt, dass noch diese Woche mit der Auslieferung seiner neuen Xeon Server-Chips begonnen wird. Damit soll zum Rivalen AMD aufgeschlossen werden. Die Opteron-Chips des Mitbewerbers galten im Server-Bereich bislang als die leistungsfähigeren Chipsätze. Intels neuer Xeon-Chip ist der erste Dual-Core in einer Reihe von Server-CPUs, die auf einem effizienteren Design basieren, so Intel.
AMD konnte Intel in letzter Zeit Marktanteile abjagen und seine Position festigen. Dennoch dominiert Intel nach wie vor den PC-Chipmarkt und will durch massive Investitionen in neue Produktionstechnik wieder zu alter Stärke finden. Kirk Skaugen, Manager von Intels Server Platform Group, musste bei der Pressekonferenz eingestehen, dass AMD "enorm an Gewicht gewonnen hat", zeigte sich dennoch zuversichtlich, dass Intel seine Position als Branchenprimus halten kann.
Die Xeon 5100 Serie soll eine 135-prozentige Leistungssteigerung bei 40 Prozent weniger Stromverbrauch bieten, so Intel. Die unter dem Codenamen Woodcrest entwickelte CPU werde laut Skaugen von über 150 IT-Herstellern verbaut. Darunter befänden sich IBM, Dell, Fujitsu und Lenovo. Preislich bewegen sich die Mitglieder der 5100-Serie zwischen 209 und 851 Dollar (bei Abnahme in 1.000er-Einheiten). Nach aktuellen Informationen wird die neue Xeon-Serie aus folgenden Modellen bestehen.
Typ | Modell | Takt | FSB | L2 |
65 nm, Normal | 5110 | 1,66 GHz | 1.066 MHz | 4 MB |
5120 | 1,83 GHz | 1.066 MHz | 4 MB | |
5130 | 2,0 GHz | 1.333 MHz | 4 MB | |
5140 | 2,33 GHz | 1.333 MHz | 4 MB | |
5150 | 2,67 GHz | 1.333 MHz | 4 MB | |
5160 | 3,0 GHz | 1.333 MHz | 4 MB | |
65 nm, LV | 5148 | 2,33 GHz | 1.333 MHz | 4 MB |
Das durch den Dempsey-Kern erweiterte Dual-Core Xeon-Portfolio (5000-Serie) bekommt somit neuen Zuwachs. Dabei sollen die 95 Watt Leistungsaufnahme des Dempsey deutlich unterboten werden und je nach Modell bei nur 80 (Normal) bzw. 40 Watt (Low-Voltage) liegen. Neu wird auch der Sockel sein, welcher fortan auf 771 Pins setzt: LGA771.
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