Cooler Master und G.SKILL haben im Rahmen der Computex 2026 ihre Zusammenarbeit für die neue MasterDimm AC DDR5-Speicherserie angekündigt. Die neuen DDR5-Module verfügen über eine aktive Kühllösung von Cooler Master und wurden speziell für KI-Anwendungen, Content-Erstellung, Gaming sowie professionelle Workloads entwickelt.
Die Speicherlösung unterstützt Kapazitäten von bis zu 128 GB (2×64 GB) und soll auch unter dauerhaft hoher Last eine stabile Leistung gewährleisten. Laut Cooler Master sorgt das aktive Kühlsystem für eine um bis zu 15 Grad Celsius niedrigere Betriebstemperatur und trägt so zu einer konstanten Performance, hoher Signalintegrität und langfristiger Zuverlässigkeit bei.
Technisch unterstützt MasterDimm AC AMD EXPO-Profile mit Taktraten von bis zu DDR5-6000 bei CL26 sowie CU-DIMM-Module mit bis zu DDR5-8400 über Intel XMP 3.0. Die Kombination aus G.SKILLs Overclocking-Know-how und der aktiven Kühlarchitektur von Cooler Master soll hohe Speichertaktraten auch über längere Zeiträume hinweg ermöglichen.
Für die Kühlung setzt Cooler Master auf einen geräuschoptimierten Lüfter in Kombination mit einem speziell entwickelten Kühlkörper. Trotz der aktiven Kühlung soll die Geräuschentwicklung unter 35 dB bleiben, um eine hohe Speicherleistung ohne störende Lautstärke zu ermöglichen.
Die neue MasterDimm-AC-Serie wird während der Computex 2026 am Hauptsitz von Cooler Master in Taipeh erstmals der Öffentlichkeit präsentiert und ist Teil der diesjährigen Unternehmensinitiative „Thermal Authority, Every AI Reality“, mit der der Hersteller die Bedeutung ganzheitlicher Kühlkonzepte für moderne KI- und High-Performance-Systeme hervorhebt.
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