Samsung Electronics und Qualcomm Technologies gaben ihre Absicht bekannt, ihre seit Jahrzehnten bestehende Foundry-Partnerschaft auf die EUV-Lithographie-Prozesstechnologie (Extreme Ultra Violet) auszudehnen. Dies schließt die Produktion der künftigen Qualcomm Snapdragon 5G-Mobilchipsätze mit der 7nm LPP (Low Power Plus) EUV-Prozesstechnologie ein. Durch die Nutzung der 7 LPP EUV-Prozesstechnologie werden sich die Snapdragon 5G-Mobilchipsätze durch einen kleineren Chip-Footprint auszeichnen. In künftigen Produkten lässt dies den OEMs entweder mehr Platz für größere Batterien oder bietet die Möglichkeit für schlankere Designs. Prozessverbesserungen im Verbund mit fortschrittlicherem Chipdesign dürften zu einer erheblichen Steigerung der Batterielebensdauer führen.
Samsung hatte im vergangenen Mai mit 7 LPP EUV die erste Halbleiter-Prozesstechnologie mit einer EUV-Lithographielösung vorgestellt. Es wird erwartet, dass der Einsatz der EUV-Lithographie die Grenzen von Moore’s Law sprengen und den Weg zu Single-Nanometer-Halbleitertechnologien ebnen wird. Verglichen mit ihren 10nm FinFET-Vorgängern sorgt die 7LPP-EUV-Technologie von Samsung nicht nur für eine deutliche Reduzierung der Prozesskomplexität mit weniger Prozessschritten und höherer Ausbeute, sondern ergibt außerdem eine bis zu 40-prozentige Verbesserung der Flächeneffizienz mit 10 % mehr Performance oder bis zu 35 % geringerem Stromverbrauch.
Seit der Einführung der AM5-Plattform baut Chip-Gigant AMD sein Angebot an Desktop-Prozessoren für verschiedene Anwendungsfälle stetig aus. Diese AM5-Plattform bietet...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Poker gehört zu den populärsten Kartenspielen der Welt. Es besitzt eine dynamische Spielergemeinde, die von Jahr zu Jahr immer größer...
Bereits vor ein paar Wochen präsentierte Hersteller Logitech seine neue MX Creative Console. Die MX Creative Console ist ab sofort...
Ende des Monats steht wieder der Black Friday an. In diesem Jahr fällt das Shoppingevent auf den kommenden 29. November,...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.
Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.
Mit der My Passport bietet Western Digital eine mobile externe Festplatte für den Alltag an, die obendrein auch Hardware-Verschlüsselung bietet. Wir haben uns das Exemplar mit 6 TB im Test angesehen.