Intel hat gemeinsam mit den Unternehmen HP, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die USB 3.0 Promoter Group gegründet. Ziel ist es, eine USB (Universal Serial Bus) Verbindung auf den Markt zu bringen, die eine Geschwindigkeit von bis zu 5 Gbps bieten soll. Das ist gut 10-mal schneller, als die derzeit gängige USB Anbindung, deren Standard 2.0 nur etwa 480 Mbps erreicht. Im Mittelpunkt der neuen Spezifikation steht die schnelle Datenübertragung bei Sync-and-Go Anwendungen im Segment für klassische Computer sowie Consumer- und mobile Geräte. Darüber hinaus wird die USB 3.0 Spezifikation optimiert sein für einen geringen Stromverbrauch und effizientere Datenübertragung.
"USB 3.0 ist der nächste logische Schritt im Bereich kabelgebundene Anbindung für Computer", so Jeff Ravencraft, Technologiestratege bei Intel und President des USB Developer Forums. "Das digitale Zeitalter erfordert Höchstgeschwindigkeiten, optimale Leistungsfähigkeit und absolut zuverlässige Verbindungen, um die enorme Datenmenge entsprechend bewältigen zu können, mit der man täglich konfrontiert ist. Diesen Anforderungen wird USB 3.0 gerecht und bietet den Anwendern darüber hinaus die reibungslose und einfache Handhabung, die sie von jeder USB Technologie erwarten dürfen."
Intel hat die USB 3.0 Promoter Group vor dem Hintergrund gegründet, dass das USB Implementers Forum (USB-IF) als Handelsverband für die USB 3.0 Spezifikation agiert. Die Verabschiedung der neuen Spezifikation ist für das erste Halbjahr 2008 geplant. Erste USB 3.0 Implementierungen werden in Form von diskreten Bauelementen auf den Markt kommen.
ASUS kündigte den NUC 14 Essential an, einen ultrakompakten Mini-PC der Einstiegsklasse, der mit dem neuesten Intel Core N-Series-Prozessor ausgestattet...
Toshiba Electronics Europe stellt neue Designs für seine portablen 2,5-Zoll-Festplatten Canvio Flex und Canvio Gaming vor. Die eleganten, leichten und...
Die neue GeForce-RTX-5000-Generation (Blackwell), die von Nvidia CEO Jensen Huang auf der CES 2025 in Las Vegas vorgestellt wurde, verspricht...
In FC 25 gibt es wie immer neue Änderungen, damit die Benutzer so wettbewerbsfähig wie möglich sind. Eine davon ist...
Mit der Fähigkeit, hochkomplexe Probleme in Rekordzeit zu lösen, bietet Quantencomputing nicht nur Potenzial in Bereichen wie der Medizin, Materialforschung...
Mit der ROG Strix RTX 4090 bietet ASUS eine ab Werk übertaktete GeForce an, die mithilfe einer wuchtigen Quad-Slot-Kühlung eine überragende Kühlleistung bietet. Wir haben den Boliden in der Praxis ausgiebig begutachtet.
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.