Wer der englischen Sprache mächtig ist, der findet derzeit auf der Seite unserer Kollegen von X-bit labs einen interessanten Artikel, indem es um Neuerungen in Intels, für 2008 angekündigten, "Bloomfield" geht. Hinter dieser Bezeichnung verbirgt sich in erster Linie ein weiterer Quad-Core-Prozessor; dieser aber auf Basis der noch in der Entwicklung stehenden "Nehalem"-Architektur. Die aktuelle "Core"-Architektur, wie sie derzeit bei den verschiedenen Core-, Core2- und bei den, noch dieses Jahr kommenden, "Penryn"-Prozessoren zu finden ist, soll erst im nächsten Jahr von "Nehalem" abgelöst werden.
Erst vor kurzem berichteten wir noch über ein auf der Computex gezeigtes V8-Penryn-System, welches insgesamt acht Kerne aufwies und eindrucksvoll zeigen konnte, dass Intel auch im Bereich Pro-MHz-Leistung stark aktiv ist. Diese Penryn-Prozessoren sind noch nicht einmal käuflich zu erwerben, da dringen schon wieder Gerüchte über dessen Nachfolger ans Tageslicht, in denen es um die so gesehene übernächste Generation geht.
In diesen aktuellen Spekulationen, und so muss man diese noch betrachten, da sich Intel ja noch komplett bedeckt hält zu dem Thema, geht es um einen skalierbaren Memory-Controller, welcher in der Lage sein soll, neben Single- und Dual-, nun auch noch Triple-Channel zu unterstützen, dann aber definitiv mit Verwendung von DDR3-Speicher. Als Rechenbeispiel gibt man, bei Verwendung von PC3-12800 (DDR3-1600)-Speicher, eine theoretische Bandbreite von 38,4 GB an, welche das 1,8-fache der derzeitig maximalen 21,3 GB darstellen würde.
Allzu ungewöhnlich wäre dieser Schritt nicht, bedenkt man nur die derzeitigen Technologien: Intel variiert zum Beispiel in aktuellen Prozessoren schon die Cache-Größe der einzelnen Kerne, je nachdem wo eben mehr oder weniger Cache benötigt wird; AMD hingegen kann Hypertransport-Links zu- oder auch abschalten, was aber bislang nur in Multiprozessoren-Systemen zum Einsatz kam. Ein skalierbarer Speichercontroller wäre da nur ein weiterer logischer Schritt, auch im Hinblick auf integrierte Grafikchips in Prozessoren, welche Intel bislang wohl für 2009 geplant hat. Diese basieren dann noch auf der Nehalem-Architektur und werden vorraussichtlich schon in 32 nm hergestellt.
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.