Das Unternehmen Intel gab am heutigen Dienstag bekannt, dass man für etwa 650 Millionen US-Dollar die Fab 11X in New Mexico überholen wird. Dabei soll vor allem die Fertigungskapazität auf Basis von 300 mm Wafern deutlich gesteigert werden - kommende 90 und 65 nm Produkte sollen davon profitieren. Die Arbeiten sollen bereits zu Beginn des kommenden Jahres starten und noch in 2006 ein Ende finden. Anfang 2007 soll die Fab 11X wieder voll einsatzfähig sein und mit gesteigerter Kapazität an 300 mm Wafern produzieren.
Die schnelle Entwicklung moderner Rechenzentren und IT-Infrastrukturen konfrontiert Unternehmen mit erheblichen Herausforderungen im Bereich der Energieeffizienz. Während Prozessoren, Grafikkarten und...
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Mit der iCHILL Frostbite bietet INNO3D eine GeForce RTX 5090 Grafikkarte mit Wasserkühlblock von Alphacool an. Wir hatten die Gelegenheit diesen extravaganten Boliden im Testlab auf Herz und Nieren zu prüfen.