Infineon gab auf dem Intel Developer Forum in San Francisco (1. bis 3. März 2005) bekannt, dass Muster seiner FB-DIMMs (Fully-Buffered Dual Inline Memory Modules) erstmals den Boot-Prozess in aktuellen Server-Systemen absolviert haben. Mit dieser Demonstration auf Plattformen mit Intel-Server-Chipsätzen der nächsten Generation, setzt Infineon einen wichtigen Meilenstein.
FB-DIMMs, die ab 2006 die bisherigen Registered-DIMMs in High-End-Systemen ersetzen sollen, sind JEDEC-kompatible Module, die in Hinblick auf schnelle Datenübertragungsraten und hohe Speicherdichten entwickelt wurden. Die FB-DIMM-Architektur basiert auf einer neuen Schaltungsarchitektur für leistungsstarke Speicherverbindungen. Ein Advanced-Memory-Buffer-Chip (AMB) auf dem Modul sorgt für eine schnellere Speichergeschwindigkeit und erlaubt höhere Speicherkapazitäten je Modul. Damit wird die Basis für zukünftige Generationen leistungsfähiger, auf DDR2 und DDR3 DRAM-Chips basierender Module geschaffen.
Die Entwicklungsmuster der FB-DIMMs, die Infineon in seinen derzeitigen Demonstrationssystemen einsetzt, sind 512 MB DDR2 und 1 GB DDR2-Module mit Datenübertragungsraten von 533 Mbit/sec und 677 Mbit/sec. Erste Qualifikationsmuster der FB-DIMMs sollen bis Mitte 2005 zur Verfügung zu stehen. Erste Lieferungen sind für Ende 2005 vorgesehen.
Nvidias GeForce RTX 5000-Generation, die auf der diesjährigen CES vorgestellt wurde, soll neue Maßstäbe in Bezug auf Leistung und Vielseitigkeit...
Um dem stetig wachsenden Bedarf dieser Technologien nach mehr Speicher gerecht zu werden, erweitert Western Digital die WD Red Pro-...
ViewSonic stellt mit dem VA3820C einen neuen großformatigen Monitor vor, der speziell für produktives Arbeiten im Büro oder Homeoffice konzipiert...
Für viele Gitarristen beginnt die Klangsuche beim Verstärker und endet beim Pedalboard. Der Lautsprecher wird dabei oft stiefmütterlich behandelt –...
Mit der neuen WD_BLACK SN8100 NVMe SSD präsentiert Speicherspezialist SanDisk eine neue High-End-SSD mit PCIe Gen5-Technologie. Die interne SSD erreicht...
Mit der Einführung der RTX 5070 Ti rollt Nvidia die neue Blackwell-Architektur auch in niedrigeren Preisregionen aus. Wir haben uns einen frischen KFA2-Boliden mit 1-Click OC und schicker RGB-Beleuchtung angesehen.
Mit der GeForce RTX 5080 X3 OC von INNO3D haben wir ein weiteres Custom-Design auf Basis der neuen Blackwell-Architektur im Testlab empfangen. Mehr zum Praxistest des Boliden in unserem Artikel.
Die neue 2024er-Version der EVO Plus microSDXC-Speicherkarte von Samsung ist mit bis zu 1 TB erhältlich und bietet 160 MB/s lesend, statt 130 MB/s wie beim Vorgänger aus 2021. Mehr dazu im Test.
Nachdem wir vor ein paar Tagen und pünktlich zur Marktverfügbarkeit die RTX 5080 1-Click OC von KFA2 angetestet haben, folgt nun der gewohnt ausführliche Review des Blackwell-Boliden.