Entwickler VIA präsentiert mit dem CN700 IGP einen Chipsatz mit integrierter Grafik für den eigenen C7-Prozessor. Dabei kommt der CN700 IGP mit S3 Graphics UniChrome Pro Grafik (200 MHz, AGP 8x) und kann daher Features wie Hardware MPEG2-Decoding, Video De-Blocking, Adaptive De-Interlace und vieles mehr bieten. Der Prozessor wird über einen 533/400 MHz schnellen Bus an die Northbridge angebunden, welche wiederum Unterstützung für DDR2-533 und DDR400 bieten kann. Mittels V-Link (533 MB/sec) wird die VT8237A Southbridge in das System integriert und erweitert die Plattform um Support für VIA Vinyl Gold 8-Kanal und VIA Vinyl 6-Kanal HD Audio, 4 Serial-ATA Ports, V-RAID 0/1/0+1 und JBOD (SATA), 2 PATA-133 Ports, 8 USB 2.0 Anschlüsse, Unterstützung von VIA Velocity Gigabit Ethernet und integriertes 10/100 MBit Fast Ethernet.
Der neue VIA CN700 IGP Chipsatz soll der Industrie in breiter Masse ab dem ersten Quartal 2006 zur Verfügung stehen.
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Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.