Bereits diesen Monat werden wir sowohl von VIA, als auch von Hersteller SiS, neue Chipsätze für Intel- und AMD-Systeme zu sehen bekommen. In den folgenden Abschnitten haben wir die neuen Informationen über VIA und SiS zusammengefasst...
VIA: Neben dem Dual-Channel-DDR Chipsatz P4X600, werden wir auch noch zwei neue Chipsätze für den Mobile-Bereich vorgestellt bekommen: Den P4M266A und den P4M400. Letzterer wird dabei über einen integrierten Grafikkern verfügen, der den Namen "Castle Rock" tragen wird. Eventuell werden wir auch noch einie Neuauflage des KT400 zu sehen bekommen, der die Bezeichnung KT400A tragen wird. Allerdings ist dies bisher nur eine Spekulation...
SiS: Auch Hersteller SiS wird im Dual-Channel-DDR Bereich aktiv werden und mit dem SiS655 den passenden Chipsatz liefern. Hersteller Asus habt bereits ein erstes Motherboard - P4SDX - mit SiS´ kommendem Chipsatz angekündigt. Neben dem neuen Serial ATA, wird selbstverständlich auch AGP 8x mit dabei sein. Der Launch des Boards soll Ende diesen bzw. Anfang nächsten Monats sein. Ein weiterer Chipsatz in diesem Monat könnte der SiS746FX sein, was aber wie beim KT400A auch noch inoffiziell ist...
Der GP2711 Monitor ist die Krönung der Display-Technologie von Cooler Master, so sieht der Hersteller selbst das Modell mit Mini-LED-Technologie....
ASUS kündigte den NUC 14 Essential an, einen ultrakompakten Mini-PC der Einstiegsklasse, der mit dem neuesten Intel Core N-Series-Prozessor ausgestattet...
Toshiba Electronics Europe stellt neue Designs für seine portablen 2,5-Zoll-Festplatten Canvio Flex und Canvio Gaming vor. Die eleganten, leichten und...
Die neue GeForce-RTX-5000-Generation (Blackwell), die von Nvidia CEO Jensen Huang auf der CES 2025 in Las Vegas vorgestellt wurde, verspricht...
In FC 25 gibt es wie immer neue Änderungen, damit die Benutzer so wettbewerbsfähig wie möglich sind. Eine davon ist...
Mit der ROG Strix RTX 4090 bietet ASUS eine ab Werk übertaktete GeForce an, die mithilfe einer wuchtigen Quad-Slot-Kühlung eine überragende Kühlleistung bietet. Wir haben den Boliden in der Praxis ausgiebig begutachtet.
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.