Mitte April diesen Jahres stellte SiS uns seinen neuen Grafikchip namens Xabre vor. Nun plant man bereits schon für den Nachfolger, den Xabre II Chip. Dieser soll dann in 0,13 µm gefertigt werden, da man auch die Chipsätze in Zukunft auf 0,13 µm Technik fertigen will und den Xabre sozusagen zum "Testen" nimmt. Die bisherigen SiS-Chip wurden alle in 0,15 oder 0,18 µm hergestellt, etwa die Hälfte ist hierbei in 0,15 µm...
Im viertel Quartal will SiS dann den ersten Xabre-Chip präsentierten, der auf 0,13 µm basiert. Ob TSMC mit der Massenfertigung der neuen SiS Chips nachkommen kann, bleibt fraglich, da man auch für Nvidia (NV30) und andere fertigen muss. Über eventuelle Taktraten, Speicher etc. ist bisher noch nichts bekannt...
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Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.