NEWS / MSI Roadmap für AMD Mainboards

02.07.2002 06:30 Uhr    Kommentare

Micro-Star International plant gleich eine ganze Reihe von neuen Mainboards für den Lauf des Jahres ein. Allerdings handelt es sich hierbei nur um die Boards, welche für AMD Prozessoren vorgesehen sind. Es sind sowohl Chipsätze von VIA und Nvidia, als auch von Hersteller AMD selbst dabei. Hier die Übersicht über die kommenden AMD Motherboards...

Das MS-6589 wird für die kommenden Hämmer vorgesehen sein und die neue AMD-8000 Serie als Chipsatz beherbergen (AMD 8151 + 8111). Weitere Details: ATX Form-Faktor, Sockel 754, 2 DDR DIMMs für bis zu 3 GB DDR266 Speicher, AGP 8x Support (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR, 6 USB 2.0 Ports. Optional werden 2 IEEE 1394 Anschlüsse, Serial ATA, LAN und 6 Kanal Audio verfügbar sein. Die Massenproduktion des Boards ist für November 2002 eingeplant...

Ein weiteres Hammer-Board wird das MS-6702 sein. Als Chipsatz dient hierbei der VIA K8HTA + 8235 Southbrigde. Details: ATX Form-Faktor, Sockel 754, 3 DDR DIMMs (bis 3 GB DDR400 RAM), AGP 8x Support (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR, 6 USB 2.0 Ports. Zusätzlich sind folgende Ausstattungspunkte erhältlich: 3 IEEE 1394 Ports, Serial ATA, LAN, 6 Kanal Audio. Massenproduktion soll ebenfalls im November anlaufen...

MS-6590 wird der Name des kommenden DDR400 Boards sein. Chipsatz: VIA KT400 + 8235 Southbridge. Weitere technische Details: ATX, Sockel A, 3 DDR DIMMs (max. 3 GB DDR400 Speicher), AGP 8x (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR und 2x USB 2.0. Auf Wunsch gibts folgendes: 3 IEEE 1394 Ports, Serial ATA, 6 Kanal Audio, LAN-Adpater. Die Massenproduktion ist für Juli 2002 eingeplant...

Und noch ein DDR400 Board wird das MS-6596 sein. Chip: VIA KT400 + 8235. Technische Daten: Micro ATX, Sockel A, 2 DDR DIMMs, AGP 8x (AGP 3.0), 3 PCI, 1 CNR, 2 USB 2.0 und 6 Kanal AC´97 onBoard Audio. Optional: SPDIF und LAN. Auch hier ist die Massenproduktion für Juli diesen Jahres vorgesehen...

MS-6570 ist der Name des letzen Boards, welches auf Nvidia´s Crush 18 + MCP2 basieren wird. Weitere Details: ATX, Sockel A, 3 DDR DIMMs (bis zu 3 GB Dual DDR333), AGP 8x Support, 5 PCI, 1 ACR, USB 2.0, Serial ATA, SPDIF out, TV out, 5.1 Audio. Auch hier optional: 2 IEEE 1394 ports und LAN. Massenproduktion wird im September anlaufen...

Quelle: VR-Zone, Autor: Patrick von Brunn
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.

TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7

Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.

Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
WD My Passport 6 TB

Mit der My Passport bietet Western Digital eine mobile externe Festplatte für den Alltag an, die obendrein auch Hardware-Verschlüsselung bietet. Wir haben uns das Exemplar mit 6 TB im Test angesehen.

SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB

Mit der Desk Drive Familie bietet SanDisk eine Komplettlösung für die Desktop-Datensicherung an. Die externen Speicher vereinen die Kapazität von HDDs mit der Geschwindigkeit von SSDs. Mehr dazu in unserem Test.