Wie Intel CEO Craig Barret auf dem Intel Developer Forum (IDF) bekannt gab, will Intel bereits im Jahr 2017 die 30 GHz Marke mit seinen Prozessoren erreicht haben. Die Fertigungs-Technik soll dann in einem 0,01 µm ablaufen und auf 450 Millimeter Wafer aufgebaut werden...
Dies ist ein gewaltiger Sprung, wenn man bedenkt, dass Intel erst vor kurzer Zeit die Fertigung auf 0,13 µm umgestellt hat. Durch die Umstellung auf 0,13 µm und 300 mm Wafer, spart sich Intel rund 30 Prozent der Herstellkosten, im Vergleich zur 0,18 µm Technik. AMD wird sicherlich mitziehen können und will ja noch Ende diesen Jahres / Anfang 2003 die 0,09 µm Technik erforscht haben...
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.