Wie Intel CEO Craig Barret auf dem Intel Developer Forum (IDF) bekannt gab, will Intel bereits im Jahr 2017 die 30 GHz Marke mit seinen Prozessoren erreicht haben. Die Fertigungs-Technik soll dann in einem 0,01 µm ablaufen und auf 450 Millimeter Wafer aufgebaut werden...
Dies ist ein gewaltiger Sprung, wenn man bedenkt, dass Intel erst vor kurzer Zeit die Fertigung auf 0,13 µm umgestellt hat. Durch die Umstellung auf 0,13 µm und 300 mm Wafer, spart sich Intel rund 30 Prozent der Herstellkosten, im Vergleich zur 0,18 µm Technik. AMD wird sicherlich mitziehen können und will ja noch Ende diesen Jahres / Anfang 2003 die 0,09 µm Technik erforscht haben...
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