Wie Intel CEO Craig Barret auf dem Intel Developer Forum (IDF) bekannt gab, will Intel bereits im Jahr 2017 die 30 GHz Marke mit seinen Prozessoren erreicht haben. Die Fertigungs-Technik soll dann in einem 0,01 µm ablaufen und auf 450 Millimeter Wafer aufgebaut werden...
Dies ist ein gewaltiger Sprung, wenn man bedenkt, dass Intel erst vor kurzer Zeit die Fertigung auf 0,13 µm umgestellt hat. Durch die Umstellung auf 0,13 µm und 300 mm Wafer, spart sich Intel rund 30 Prozent der Herstellkosten, im Vergleich zur 0,18 µm Technik. AMD wird sicherlich mitziehen können und will ja noch Ende diesen Jahres / Anfang 2003 die 0,09 µm Technik erforscht haben...
Mit der PNY CS3250 M.2 NVMe PCIe Gen5 x4 SSD erweitert PNY sein Portfolio im High-End-Segment um ein Modell, das...
In einer heute veröffentlichten Videoankündigung hat Jack Huynh, SVP und GM der Computing and Graphics Group bei AMD, den neuen...
Die Sicherung von Daten sollte für Unternehmen selbstverständlich sein, doch zu oft wird sie auf der Prioritätenliste nach unten verschoben,...
Mascot Gaming ist ein Spieleentwickler aus Malta, der seit 2015 am Markt ist. Es begann als kleines Zwei-Mann-Projekt begann. Heute...
KIOXIA Europe GmbH hat die Entwicklung einer Super-High-IOPS-SSD angekündigt. Der neue SSD-Typ ermöglicht es GPUs, direkt auf den Hochgeschwindigkeits-Flashspeicher zuzugreifen...
PNY bietet mit der CS3250 eine Familie von PCIe Gen5 SSDs an, die mit Speicherkapazitäten von bis zu 4 TB erhältlich sind. Die Drives erreichen bis zu 14.900 MB/s lesend. Wir haben das 1-TB-Modell getestet.
Crucial bietet DIMM-Module der Pro-OC-Familie in unterschiedlichen Konfigurationen an. Wir haben uns zwei Kits mit 6.400 MT/s und Größen von 2 x 16 GB sowie 2 x 32 GB im Praxistest genau angesehen.