Chip-Hersteller SiS hat mit seinem neuen SiS745 einen Chipsatz angekündigt, der einen Front-Side-Bus von bis zu 333 MHz unterstützen soll. Ausgelegt ist der Chip für AMD-Prozessoren und DDR-RAM. Zusätzlich bringt er noch Firewire-Support mit sich. Neben den kommenden PC2700 Modulen, unterstüzt der SiS745 auch PC2100 für 266 MHz FSB und PC133. Auch dabei sind 6 USB-Ports, 2 Ultra-ATA-100-Controller und 10/100 MBit Netzwerkanschluss. Gleichzeitig mit dem SiS745, wurde auch der SiS740 vorgestellt, welcher zusätzlich noch über eine Grafik-Core mit T&L-Engine verfügt. Wann erste Mainboards mit den beiden Chips erhältlich seien werden, ist noch nicht bekannt...
Ein mobiles Klimagerät ist ein nützlicher Helfer in den heißen Sommermonaten. Es verschafft schnelle Abkühlung, kann die Luft entfeuchten und...
Toshiba Electronics Europe kündigt mit der M12-Serie neue 3,5-Zoll-Nearline-HDDs für Hyperscaler und Cloud Service Provider an, die große Rechenzentren betreiben....
Mit der PNY CS3250 M.2 NVMe PCIe Gen5 x4 SSD erweitert PNY sein Portfolio im High-End-Segment um ein Modell, das...
In einer heute veröffentlichten Videoankündigung hat Jack Huynh, SVP und GM der Computing and Graphics Group bei AMD, den neuen...
Die Sicherung von Daten sollte für Unternehmen selbstverständlich sein, doch zu oft wird sie auf der Prioritätenliste nach unten verschoben,...
Heute testen wir die mobile Klimaanlage Dreo AC516S, die für Räume von bis zu 40 m² geeignet ist. Das Gerät kann nicht nur kühlen, sondern beispielsweise auch die Luft entfeuchten. Mehr dazu im Test.
PNY bietet mit der CS3250 eine Familie von PCIe Gen5 SSDs an, die mit Speicherkapazitäten von bis zu 4 TB erhältlich sind. Die Drives erreichen bis zu 14.900 MB/s lesend. Wir haben das 1-TB-Modell getestet.