ARTIKEL/TESTS / Intel Core i9-13900K und i5-13600K im Test

Technische Daten / Architektur

Wie bereits im Vorwort angeklungen, beinhaltet die 13. Core-Generation für Desktop-Maschinen einige bekannte Eigenschaften und wie aber auch Verbesserungen. Die aufpolierte LGA1700-Plattform basiert auf Raptor Lake Prozessoren, die den Nachfolger für die bekannten Alder Lake Modelle der 12. Generation darstellen. Ursprünglich war im Anschluss an Alder Lake die Einführung von Meteor Lake geplant, doch Verzögerungen zwangen Intel zu einer Alternative und so entschloss man sich mit Raptor Lake eine weitere Generation einzuschieben.

Alle Modelle der neuen Generation verfügen über die doppelte Anzahl Efficiency-Kerne und Performance-Kerne arbeiten aufgrund vielschichtiger Optimierungen bei noch höheren Taktraten. Hinzu kommt ein größerer L2-Cache für die Performance-Kerne und ein ebenfalls vergrößerter L3-Cache. Auch beim Speichercontroller können wir Verbesserungen verzeichnen, denn dieser arbeitet nun nicht mehr nur mit DDR5-4800, sondern mit DDR5-5600 (bei Verwendung eines Moduls pro Speicherkanal).

Die wesentlichen Eckdaten der 13. Generation (Bildquelle: Intel)

Die wesentlichen Eckdaten der 13. Generation (Bildquelle: Intel)

Raptor Lake ist ein Zwischenschritt (Bildquelle: Intel)

Raptor Lake ist ein Zwischenschritt (Bildquelle: Intel)

Unterm Strich spricht Intel von einer Steigerung der Single-Threaded-Leistung von bis zu 15 Prozent und stellt für Multi-Threaded-Anwendungen sogar bis zu 41 Prozent höhere Geschwindigkeit in Aussicht stellt. Die Leistungszuwächse setzen sich dabei aus verschiedenen Komponenten zusammen, wobei bei Single-Threaded-Workloads vor allem die höheren Core-Frequenzen dafür verantwortlich sind. Hinzu kommen der schnellere Speicher und die vergrößerten Caches. Bei Multi-Threaded-Workloads sind die Verhältnisse etwas anders und die zusätzlichen E-Cores spielen die wichtigste Rolle bei den Zuwächsen.

Vor allem die höhere Anzahl E-Cores und größere Caches machen eine entsprechend größere Chipfläche notwendig, da die Fertigungstechnologie mit 10 nm (Intel 7) weiterhin die gleiche ist. Viele weitere Optimierungen haben Intel letztlich auch ermöglicht, die Schwelle von 6 GHz zu durchbrechen. So kann z.B. der Core i9-13900KS mittels Thermal Velocity Boost (TVB) auf satte 6 GHz beschleunigen und unter bestimmten Bedingungen sehr hohe Performance bieten.

Die schnellsten P-Cores aller Zeiten (Bildquelle: Intel)

Die schnellsten P-Cores aller Zeiten (Bildquelle: Intel)

Eine verdoppelte Anzahl E-Cores (Bildquelle: Intel)

Eine verdoppelte Anzahl E-Cores (Bildquelle: Intel)

Schnellerer Speicher und geringere Latenzen (Bildquelle: Intel)

Schnellerer Speicher und geringere Latenzen (Bildquelle: Intel)

Wie auch schon bei der 12. Core-Generation, unterscheidet Intel im Bereich Leistungsaufnahme auch weiterhin zwischen einer Processor Base Power und einer Maximum Turbo Power. Die Basisleistungsaufnahme liegt je nach Modell bei 35, 65, 125 oder 150 Watt. Der Spitzenwert bleibt aber vorerst dem Spitzenmodell 13900KS vorbehalten und auch 125 Watt erreichen nur die K- und KF-Modelle der verschiedenen Familien. Wenn die CPUs mit ihren verschiedenen Boost-Technologien dann so richtig aufdrehen, kann die Leistungsaufnahme auf bis zu 253 Watt ansteigen.

Die integrierte UHD-Grafikeinheit ist gleichgeblieben und bietet nur eine leicht höhere dynamische Grafikfrequenz (+100 MHz) im Vergleich zu den Modellen der 12. Generation. Die UHD 770 bietet 32 Execution Units (EUs) und arbeitet, je nach CPU-Modell, bei max. 1,65 GHz (300 MHz Basistakt). Die Wiedergabe ist per DisplayPort 1.4a (7.680 x 4.320 @ 60 Hz), eDP 1.4b (5.120 x 3.200 @ 120 Hz) oder HDMI 2.1 (4.096 x 2.160 @ 60 Hz) möglich. Zur Featureliste gehören unter anderem Intel Quick Sync Video, Intel Clear Video HD, H.265 encode/​decode, VP9 encode/​decode, AV1 decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0 und Vulkan 1.0. Die kleinere Variante UHD 730 kommt mit 24 EUs und max. dynamischer Grafikfrequenz von 1,5 GHz.

Die für Sockel LGA 1700 entworfenen CPUs bekommen zudem die 700er-Chipsatz-Serie zur Seite gestellt. Die Flaggschiff-Mainboards mit Z790-Chipsatz bieten gegenüber den Z690-Modellen noch mehr PCIe Gen4 Lanes und USB 3.2 Gen2x2 Ports. Viele 600er-Mainboards sind nach einem passenden BIOS-Update aber auch kompatibel zu Raptor Lake-S.

Als Chipsatz für die aufpolierten Core-CPUs kommt die 700er-Familie zum Einsatz (Bildquelle: Intel)

Als Chipsatz für die aufpolierten Core-CPUs kommt die 700er-Familie zum Einsatz (Bildquelle: Intel)

Autor: Patrick von Brunn, Stefan Boller
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