NEWS / MSI kündigt X670-Mainboards für Sockel AM5 an

Neue Mainboards für Ryzen 7000 Prozessoren
25.05.2022 12:00 Uhr    Kommentare

MSI kündigt an, dass die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette erweitern. Diese X670-Mainboards eignen sich für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel. Der X670-Chipsatz ist in zwei Segmente unterteilt – X670 Extreme und X670. X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Steckplatz (für Grafikkarten) als auch über den M.2-Steckplatz (für SSDs), während X670-Mainboards PCIe 5.0 für den M.2-Steckplatz vorgesehen sind.

Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen2x2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet.

Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und verwendet den X670E-Chipsatz.

Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und verwendet den X670E-Chipsatz. (Bildquelle: MSI)

MEG-Serie: Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und besteht aus den beiden Mainboards MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE. Das mechanische Design der Boards richtet sich nach der E-ATX PCB Norm. Außerdem sind die Geräte mit bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage ausgestattet. Die Mainboards werden durch einen Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie eine Heatpipe gekühlt, um die Wärme effektiv abzuleiten. Eine MOSFET-Bodenplatte sorgt für eine bessere Wärmeableitung für den VRM. Eine Metall-Backplate schützt das PCB. Die Boards kommen zudem mit einer M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für zwei zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze.

MPG-Serie: Das aktualisierte MPG X670E CARBON WIFI ist in der Farbe Carbon Black gehalten. Das Board mit brandaktuellen Spezifikationen ausgestattet, die auch gehobenen Ansprüchen von Core-Gamern mehr als genügen werden. Die technischen Highlights sind 2 x PCIe 5.0 x16 Steckplätze, 4 x M.2 -Steckplätze (2 x M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 x PCIe 5.0 x4) sowie 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A.

PRO-Serie: Die PRO-Serie richtet sich an Unternehmen und an Kreativschaffende. Aus diesem Grund hat MSI die Mainboards der PRO-Serie den Bedürfnissen dieser Zielgruppen entsprechend leistungsstark, kosteneffizient und mit Blick auf hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entworfen.

Quelle: MSI PR - 23.05.2022, Autor: Patrick von Brunn
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.

TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7

Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.

Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
WD My Passport 6 TB

Mit der My Passport bietet Western Digital eine mobile externe Festplatte für den Alltag an, die obendrein auch Hardware-Verschlüsselung bietet. Wir haben uns das Exemplar mit 6 TB im Test angesehen.

SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB

Mit der Desk Drive Familie bietet SanDisk eine Komplettlösung für die Desktop-Datensicherung an. Die externen Speicher vereinen die Kapazität von HDDs mit der Geschwindigkeit von SSDs. Mehr dazu in unserem Test.