Während der zur Zeit laufenden Computex (24. bis 27. Mai) kündigte AMD auf seiner Keynote neue Produkte und Technologien an. So präsentierte unter anderem Dr. Lisa Su (Vorsitzende und CEO, AMD) die neuesten Innovationen des Unternehmens, darunter auch die für Herbst erwartete AMD Ryzen 7000 Desktop Prozessor-Reihe: Die neuen Prozessoren basieren auf der 5-nm-„Zen 4“-Architektur. Sie verdoppeln die Menge an L2-Cache pro Kern und steigern die Single-Thread-Leistung um mehr als 15 Prozent, so Lisa Su auf der Keynote. Die Prozessoren verfügen außerdem über einen neuen 6 nm I/O-Die, der AMD RDNA 2 Architektur-basierte Light-Duty-Grafik und Unterstützung für DDR5 und PCI Express 5.0 umfasst.

Passend zu den neuen CPUs wird AMD auch die künftige Sockel AM5 Plattform einführen: Die LGA-Sockel AM5-Plattform wurde für die Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000-Serie entwickelt und bietet mehr Funktionen für Desktop-Computer. AM5-Motherboards werden in drei verschiedenen Stufen mit unterschiedlichen Funktionen erhältlich sein: AMD X670 Extreme, AMD X670 und AMD B650. Dieser neue Sockel verfügt über ein 1718-Pin LGA-Design mit Unterstützung für bis zu 170 Watt TDP-Prozessoren, Dual-Channel-DDR5-Speicher und eine neue SVI3-Leistungsinfrastruktur. Sockel AM5 verfügt mit bis zu 24 Lanes über die meisten PCIe 5.0-Lanes und ist damit AMDs schnellste, größte und umfangreichste Desktop-Plattform mit Unterstützung für Speicher- und Grafikkarten der nächsten Generation und darüber hinaus, so AMD. Entsprechende Boardpartner kündigten zeitgleich bereits die ersten Mainboards für Herbst 2022 an.

Auf der Computex gab AMD weitere Details zur AM5-Plattform bekannt. (Bildquelle: AMD)

Außerdem berichtete man im Rahmen der Keynote über „Mendocino“-Prozessoren: Ausgestattet mit „Zen 2“-Kernen und auf der RDNA 2-Architektur basierenden Grafiken, sollen die neuesten Ryzen Mobile-Prozessoren eine ausgezeichnete Kombination aus Leistung und Mehrwert bieten. Die ersten Systeme werden im vierten Quartal 2022 bei OEM-Partnern erhältlich sein.