Das Unternehmen Intel gab am heutigen Dienstag bekannt, dass man für etwa 650 Millionen US-Dollar die Fab 11X in New Mexico überholen wird. Dabei soll vor allem die Fertigungskapazität auf Basis von 300 mm Wafern deutlich gesteigert werden - kommende 90 und 65 nm Produkte sollen davon profitieren. Die Arbeiten sollen bereits zu Beginn des kommenden Jahres starten und noch in 2006 ein Ende finden. Anfang 2007 soll die Fab 11X wieder voll einsatzfähig sein und mit gesteigerter Kapazität an 300 mm Wafern produzieren.
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
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XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.