Wie VIA Technologies heute bekannt gab, wird man die kommenden Prozessoren mit Esther-Kern gemeinsam mit IBM fertigen. Dabei wird ein 0,09 µm SOI Prozessor zum Einsatz kommen. Erste Modelle der neuen Esther-CPUs sollen bereits in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und über Taktraten von bis zu 2,0 GHz verfügen.
"VIA’s decision to partner with IBM was based on the company’s ground breaking silicon manufacturing technologies, such as copper interconnects, silicon-on-insulator (SOI) and low-k dielectric insulation, together with its advanced 90-nanometer (nm) process. These advanced manufacturing technologies are designed to reduce power consumption and allow processor speeds of 2GHz and beyond within the same thermal envelope as current VIA processors."
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