Mitte April diesen Jahres stellte SiS uns seinen neuen Grafikchip namens Xabre vor. Nun plant man bereits schon für den Nachfolger, den Xabre II Chip. Dieser soll dann in 0,13 µm gefertigt werden, da man auch die Chipsätze in Zukunft auf 0,13 µm Technik fertigen will und den Xabre sozusagen zum "Testen" nimmt. Die bisherigen SiS-Chip wurden alle in 0,15 oder 0,18 µm hergestellt, etwa die Hälfte ist hierbei in 0,15 µm...
Im viertel Quartal will SiS dann den ersten Xabre-Chip präsentierten, der auf 0,13 µm basiert. Ob TSMC mit der Massenfertigung der neuen SiS Chips nachkommen kann, bleibt fraglich, da man auch für Nvidia (NV30) und andere fertigen muss. Über eventuelle Taktraten, Speicher etc. ist bisher noch nichts bekannt...
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Mit dem WD_BLACK P10 Game Drive hat Western Digital eine Speichererweiterung für PCs und Konsolen im Programm. Wir haben uns die mobile Festplatte mit satten 6 TB im Praxistest genauer angesehen.
Mit der Einführung der RTX 5070 Ti rollt Nvidia die neue Blackwell-Architektur auch in niedrigeren Preisregionen aus. Wir haben uns einen frischen KFA2-Boliden mit 1-Click OC und schicker RGB-Beleuchtung angesehen.
Mit der GeForce RTX 5080 X3 OC von INNO3D haben wir ein weiteres Custom-Design auf Basis der neuen Blackwell-Architektur im Testlab empfangen. Mehr zum Praxistest des Boliden in unserem Artikel.